黑胶体：UDP (USB Disk in Package) 模块。UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，间接加上外壳，就是成品U盘。来来来u盘工厂小编给大家解析下对于黑胶体高速U盘它有以下特点：防水、防尘、防震；一体WAFER封装技术；薄、轻、时髦；产品拆卸不便、简略；产品规范化，合适客户在此根底上做各种开模设计。UDP模块 + 外壳 = U盘，因为UDP模块玲珑，所以可以不便设计各类外壳，且拆卸简略，根本无需焊接，可以极大的进步产能，升高U盘消费老本。

    该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制造流程，使用该技术将小型存储产品所须要的零部件间接封装而造成实现的flash存储卡成品。u盘工厂的黑胶体超高速U盘可以使数码存储新产品到达齐全的防水、耐低温、耐低压、读写速度快的效果，在各种顽劣的环境下仍然可能正常运用,使数据失去更平安牢靠的保留。该技术次要利用在数码存储卡上，如：UDP模块、SD卡、MMC卡等。

    对生产者来说，u盘工厂小编解析对于黑胶体超高速U盘的PIP的技术劣势带来的间接结果非常显著：存储卡的超大容量、高读写速度、巩固耐用(抗重压力达50牛顿)、强防水、防静电、耐低温等泛滥优点集于一身，相对是数码一族存储卡的不二之选。业内人士剖析，一体化封装技术的呈现使数码存储产品的封装技术失去冲破性倒退，它将齐全能够成为小型存储卡的主流封装技术。